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三层挠性覆铜板
聚酰亚胺柔性覆铜板
发布时间:2014-07-24 10:46 作者:admin 访问量:
 

柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,简称FCCL)是制造柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPC)的重要基材,由金属导体、介质基片、专用胶粘剂经过涂布﹑复合﹑熟化等多种不同工艺复合而成的新型卷状材料,具有很高的剥离强度,很好的耐热性,优良的尺寸稳定性及绝缘性等。

柔性覆铜板可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介质基片。与刚性覆铜板相比,柔性覆铜板不但更轻更薄,可以在反复扰曲过程中依然保持导电通路的完整可靠性,而且较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃化温度或熔点使得组件能够在更高的温度下良好的运行等特点,因此,柔性覆铜板的综合性能更适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

性能指标:

性能指标 单位 测试条件 标准 内控值 测试方法
厚度 μm As received +/-20% +/-10% 宏洋标准
宽度 mm As received +/-1 +/-0.5 宏洋标准
剥离强度 As Received N/mm  
90opeel
≥0.7 ≥1.2  
IPC-TM-650
2.4.9
Chemical Resistance(MEK10min) ≥0.6 ≥1.0
焊锡耐热性 288*10S 288 320 IPC-TM-650 2.4.13
耐折强度 (500g. 0.8R) Times RA Cu 100-300 ≥1000 JISC-6471
尺寸稳定性 Method BMD/TD % B.after etching
C.150/30min
+/-0.15 ≤+/-0.1 IPC-TM-650 2.2.4.
Method CMD/TD +/-0.2 ≤+/-0.1
吸水率 % 2.00 ≤1.00 IPC TM 650 2.6.2
绝缘阻抗 表面电阻 Ω Ω C-96/23/65 107 1012 IPC-TM-650 2.5.17
体积电阻 Ω-cm 109 1013
 
耐药品性

 
mm IPA 1.0 Visual inspection  
 
IPC-TM 650 2.3.2
2mol/L HCL
2mol/L  NaOH
无卤素要求 ppm RoHS Cl+Br<900ppm PASS SGS
耐燃性 Grade V-0 pass pass UL94 V-0
储存期限 months 28≤65% 12 12 宏洋标准
 
 

































 
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